Đặc điểm kỹ thuật và ứng dụng kỹ thuật của buồng thử nghiệm thay đổi nhiệt độ nhanh

Bài viết này phân tích kiến ​​trúc hệ thống và đặc điểm kỹ thuật của buồng thử nghiệm thay đổi nhiệt độ nhanh, bằng cách nghiên cứu một cách có hệ thống các thông số kỹ thuật và thiết kế chức năng của các thành phần chính, bài viết cung cấp hướng dẫn lý thuyết cho việc lựa chọn thiết bị và tối ưu hóa quy trình.

1.Nguyên lý kỹ thuật và kiến ​​trúc hệ thống

Buồng thử nghiệm thay đổi nhiệt độ nhanh hoạt động dựa trên các nguyên lý truyền nhiệt động lực học, đạt được các biến thiên gradient nhiệt độ phi tuyến tính thông qua các hệ thống kiểm soát nhiệt độ có độ chính xác cao. Thiết bị thông thường có thể đạt được tốc độ thay đổi nhiệt độ ≥15℃/phút trong phạm vi từ -70℃ đến +150℃. Hệ thống bao gồm bốn mô-đun cốt lõi:

(1) Hệ thống trao đổi nhiệt: Cấu trúc làm lạnh nhiều tầng

(2) Hệ thống lưu thông không khí: Hướng dẫn luồng không khí theo chiều dọc/ngang có thể điều chỉnh

(3) Hệ thống điều khiển thông minh: Thuật toán PID đa biến

(4) Hệ thống bảo vệ an toàn: Cơ chế bảo vệ liên động ba

2. Phân tích các tính năng kỹ thuật chính

2.1 Tối ưu hóa thiết kế kết cấu

Buồng áp dụng thiết kế mô-đun với công nghệ hàn thép không gỉ SUS304. Cửa sổ quan sát bằng kính Low-E hai lớp đạt được khả năng chịu nhiệt >98%. Thiết kế kênh thoát nước được tối ưu hóa CFD giúp giảm ngưng tụ hơi nước xuống <0,5 mL/giờ.

2.2 Hệ thống điều khiển thông minh

Được trang bị bộ điều khiển YUDEN UMC1200 do Nhật Bản sản xuất.

2.3 Đổi mới hệ thống làm lạnh

Kết hợp máy nén xoắn ốc kín Tecumseh của Pháp với chất làm lạnh R404A/R23.

3. Thiết kế an toàn và độ tin cậy

3.1 Hệ thống an toàn điện

• Tuân thủ IEC 61010-1 LỚP 3
• Linh kiện Schneider Electric có khả năng cách ly toàn mạch
• Điện trở nối đất <0,1Ω
• Phản ứng bảo vệ quá dòng <0,1 giây

3.2 Bảo vệ đa cấp

• Giám sát nhiệt độ PT100 ba kênh
• Công tắc áp suất kép
• Bảo vệ độ ẩm chống cháy khô
• Van giảm áp khẩn cấp

4.Ứng dụng công nghệ

(1) Hàng không vũ trụ: Kiểm tra nhiệt chân không cho các thành phần vệ tinh

(2) Xe năng lượng mới: Thử nghiệm sốc nhiệt của cụm pin

(3) Vi điện tử: Kiểm tra độ tin cậy của gói chip

(4) Khoa học vật liệu: Phân tích ứng suất nhiệt lớp xen kẽ composite

5.Xu hướng công nghệ

(1) Thử nghiệm ghép nối đa ứng suất: Mô phỏng nhiệt độ-rung-độ ẩm

(2) Tích hợp bản sao kỹ thuật số: Mô hình hóa hệ thống ảo

(3) Tối ưu hóa tham số do AI điều khiển: Điều chỉnh đường cong dựa trên máy học

(4) Hiệu suất năng lượng: Tỷ lệ thu hồi nhiệt 40%+

Kết luận: Với yêu cầu ngày càng tăng về độ tin cậy trong các ngành công nghiệp tiên tiến, sự phát triển trong tương lai sẽ nhấn mạnh vào hoạt động thông minh, độ chính xác cao và mô phỏng môi trường đa chiều. Nghiên cứu tiếp theo nên tập trung vào việc tích hợp thiết bị với các mô hình cơ chế hỏng hóc sản phẩm để thúc đẩy thử nghiệm môi trường từ xác minh sang phân tích dự đoán.

Nhấp để xem sản phẩm liên quan.

Lab Companion, thương hiệu đáng tin cậy của bạn.